1. Problémy v odvetví a prielom: Od „pílenia dreva“ po „dvojité-paralelné spracovanie s čepeľami“
Ako polovodičový materiál tretej{0}}generácie sa karbid kremíka môže pochváliť tvrdosťou 9,5 (druhý po diamante) a slúži ako základný substrát pre nové energetické vozidlá a fotovoltaiku. Krájanie ingotov na ultra-tenké plátky však už dlho predstavovalo prekážku v tomto odvetví. Tradičné rezanie kalovým drôtom trvá približne 7 dní, zatiaľ čo štandardné rezanie jedným-laserom trvá 30 až 40 minút. Spoločnosť Silai Semiconductor zvolila nový prístup a vyvinula technológiu synchrónneho rezania s duálnym-svetelným-zdrojom („súčasné rezanie dvoch laserových čepelí“). Tým sa skráti čas rezania len na 10 minút, čím sa účinnosť zvýši viac ako trojnásobne.
2. Hlavné metriky a cenové výhody: viac ako 99 % výnos pri jednej-desatine dovoznej ceny
Zariadenie dosahuje nielen skok v efektivite, ale vyniká aj kvalitou spracovania a kontrolou nákladov. V súčasnosti výnos rezania stabilne presahuje 99 %. Medzitým technológia laserového stealth krájania udržuje straty materiálu na minime, čím výrazne zvyšuje výstup plátku na ingot. Najdôležitejšie je, že cena vybavenia Silai Semiconductor je len-desatina zámorských monopolizovaných produktov, čím sa výrazne znižujú náklady na rozšírenie pre nadväzujúce podniky.
3. Synergia dodávateľského reťazca a globálna expanzia: Využitie ekosystému Optics Valley, zabezpečenie prvých zahraničných objednávok
Rýchly vzostup Silai Semiconductor je neoddeliteľný od celého ekosystému reťazca laserového priemyslu vo Wuhan Optics Valley. Takmer 90 % dodávateľov zariadení spoločnosti sú miestni a spoločnosť získala dodávateľský reťazec a finančnú podporu od miestnych kótovaných spoločností, ako je DR Laser. V súčasnosti je mesačná výrobná kapacita základne zariadení na výrobu laserových substrátov SiC približne 50 jednotiek, pričom objednávky sú plne vyplnené do konca roka. Okrem toho bola prvá várka vyvezených zariadení odoslaná na zámorské trhy, ako je Malajzia, čo znamená skok od „domácej substitúcie“ k „globálnej“.
4. Výhľad do budúcnosti: Priebežná iterácia na urýchlenie lokalizácie polovodičových zariadení
Tím Silai Semiconductor uviedol, že čínsky polovodičový priemysel je v súčasnosti v kritickom okne pre lokalizáciu zariadení. V budúcnosti spoločnosť plánuje výrazne rozšíriť svoje možnosti výskumu a vývoja s cieľom zdvojnásobiť efektivitu rezania a znížiť straty pri spracovaní o viac ako 50 %. Keďže domáce zariadenia prichádzajú online vo veľkých objemoch, ešte viac to zníži náklady a pretvorí krajinu globálneho reťazca polovodičového priemyslu.
