Skrývanie oblátok
Zaskrutkovacie strihajúce laserové utajenie prerezávanie jednotlivých impulzov pulzného lasera cez optické tvarovanie, takže cez povrch materiálu vo vnútornom zaostrení materiálu, v ohniskovej oblasti vyššej hustoty energie, tvorba nelineárnej absorpčnej absorpcie s viacerými fotónmi, takže modifikácia materiálu tvorby trhlín.
Každý laserový impulz rovnomerný účinok, tvorba rovnocenného poškodenia sa môže vytvoriť v materiáli vo vnútri modifikovanej vrstvy. V mieste modifikovanej vrstvy sa rozbijú molekulárne väzby materiálu a spojenia materiálu sa stávajú krehké a ľahko sa oddeliteľné. Po rezaní je produkt úplne oddelený natiahnutím nosného filmu a vytvorením medzery s čipom na čip. Ako suchý proces ponúka Laser Stealth Cutting výhody vysokej rýchlosti, vysokej kvality (žiadne alebo veľmi malé zvyšky) a nízkej straty Kerf.
Spracovanie priechodu TGV
Denaturácia vyvolaná laserom TGV na spracovanie TGV, hlavným mechanizmom je vyvolať sklo, ktoré produkuje kontinuálnu denaturačnú zónu pulzným laserom, v porovnaní s nedenaturovanou oblasťou skla, môže byť denaturácia skla v skle v skle v hre skla.
V oblasti polovodičových obalov je TGV všeobecne uznávaná v polovodičovom priemysle ako kľúčová technológia pre trojrozmernú integráciu novej generácie, hlavne z dôvodu jej širokého rozsahu aplikácií, TGV sa dá uplatniť na optickú komunikáciu, front-end RF, optické systémy, optické systémy MEMS, spotrebiteľské elektroniky, lekárskehy Bez ohľadu na to, či je to založené na kremíku alebo založené na skle, metalizácia priechodnej otvoru je vznikajúca vertikálna technológia prepojenia aplikovaná na pole vákuového obalu na úrovni oblátok. Technológia metalizácie otvorov je vznikajúca technológia pozdĺžnej prepojenia aplikovaná vo vákuových obaloch na úrovni oblátok, ktorá poskytuje nový technický spôsob, ako realizovať prepojenie s minimálnym tónom čipu-chip, s vynikajúcimi elektrickými, tepelnými a mechanickými vlastnosťami.
