Tarčná vojna medzi Spojenými štátmi a Čínou naďalej eskaluje, čo má významný vplyv na dodávateľský reťazec polovodičov. Zvýšené dovozné náklady a obmedzené dodávky kľúčových zariadení, ako je fotolitografia a leptanie, naliehavo vedú silný domáci dopyt po prielomových technológiách a lokalizovanej substitúcii. Tento dopyt prechádza celým priemyselným reťazcom vrátane požiadavky na základné komponenty v testovacom reťazci.
Testovacia sonda je možné podľa aplikácie rozdeliť na polovodiče, PCB, online test IKT a ďalšie segmenty. Medzi nimi majú polovodičové testovacie sondy najvyššie technické prekážky v dôsledku ich výrobných problémov, extrémnej presnosti veľkosti a zložitých požiadaviek na elektrické a mechanické výkony. Tento trh bol už dlho vysoko sústredený v rukách niekoľkých dovážaných značiek, ako je Yokowo z Japonska, z Spojených štátov a IDI. To vedie k kľúčovej otázke: Čínske polovodičové obaly a testovacie spojenie na globálnom trhu zastávali dôležité postavenie, prečo v tejto zdanlivo malej sonde, ktorá stále čelí „krku“ dilemy?
Testovacie sondy polovodičov sú veľkosťou malej, ale veľkej zodpovednosti presných elektronických komponentov. Aj keď vzhľad rôznych použití, ale zvyčajne pozostáva z ihly, ihlovej tyče (alebo zložitej štruktúry obsahujúcej pružinu a rukáv) a ďalších komponentov, celková veľkosť často dosahuje hladinu mikrónu. Hlavne sa používajú pri overovaní konštrukcie čipov polovodičov, testovania oblátkov, testovacích spojení hotových výrobkov, ako most medzi čipovými kolíkmi / spájkami a testovacím strojom, presný prenos signálov na detekciu rôznych ukazovateľov výkonnosti čipu.
Nie je ľahké spracovať mikroštruktúry na stupnici iba zŕn ryže alebo ešte menšej, a je ešte ťažšie zabezpečiť, aby spracované sondy mali vynikajúcu elektrickú vodivosť (nízky kontaktný odpor), mechanickú pevnosť (nie je ľahké sa ohýbať) a vysoká odolnosť proti opotrebeniu (dlhá životnosť). Všeobecné procesy, ako je fotolitografia kombinovaná s chemickým leptaním alebo presným pečiatkou a formovaním, v reakcii na presnosť na úrovni mikrónov často čelia problému zložitých procesov a vysokých nákladov. Najmä pri spracovaní vysokej tvrdosti alebo špeciálnych materiálov, ako je volfrám, volfrámová oceľ, zliatiny paládium atď., Sú náchylné na defekty, ako je drsnosť kontaktného povrchu, zvyškové hrebeniny, deformácia materiálu v dôsledku stresu a zlá kontrola tvaru hrotu. Tieto defekty priamo ovplyvňujú presnosť a spoľahlivosť testovania sondy, čo predstavuje závažný test na výnos a kontrolu nákladov v polovodičovom priemysle.
Potom neexistuje iná cesta? V súčasnosti technológia spracovania laserových laserových laserov Femtosekund vykazuje veľký potenciál na vyriešenie vyššie uvedených problémov. Vezmite {{0}}. 1 mm hrubá oceľová sonda s volfrámou ako príklad: Použitie femtosekundového laserového rezania je horná šírka presne kontrolovaná pri 110,7 μm ± 1 μm, proces spracovania je bez stresu bez stresu a je bez stresu bez stresu bez stresu. Mikrofabrikácia vysokých tvrdých materiálov.
Ako to robí femtosekundový laser?
1. „Studené“ spracovanie bez poškodenia: šírka impulzu lasera femtosekundového lasera (10- ⁵ sekundy) je oveľa menšia ako čas prenosu tepla v materiáli a energia pôsobí na povrch materiálu vo veľmi krátkom okamihu a priamo ho odparuje a odstraňuje takmer bez tepla. To znamená, že vysoko kvalitné „studené“ rezy sa dajú dosiahnuť bez prepracovaných vrstiev, mikrokrakov alebo tepelne indukovaných deformácií, či už ide o volfrámu, volfrámovú oceľ s vysokou tvrdosťou a vysokým bodom topenia alebo iných kovov, keramiky, polymérov a iných materiálov. Je to nevyhnutné na udržanie pôvodných fyzikálnych vlastností materiálu sondy, čím sa zabezpečí stabilná elektrická vodivosť a dlhá mechanická životnosť počas testovania.
2, Konečná presná mikrofabrikácia: Femtosekundové laserové miesto sa dá zamerať na mikrón alebo dokonca na úroveň submikrónov v kombinácii s vysoko presným riadiacim systémom pohybu, môže dosiahnuť ± 1 μm alebo dokonca vyššiu presnosť spracovania. Nekontaktné laserové spracovanie nie je obmedzené tvarom nástroja prostredníctvom kontroly dráhy lúča, môže flexibilne znížiť šírku rebier iba tucta mikrónov rôznych dvojrozmerných, trojrozmerných obrysov štruktúry sond, najmä na vývoj nových produktov a malých dávok a modelu výroby výroby s viacrozmernými osobami.
3, Vynikajúca kvalita rezného okraja: Kontaktný povrch sondy a kvalita okraja priamo ovplyvňujú stabilitu kontaktného odporu a životnosti sondy. Femtosekundová laserová rezná hrana je hladká, dobrá zvislosť (bez kužeľa alebo ovládateľného zúženia), drsnosť až RA menšia alebo rovná 0. 1μm, takmer žiadna Burr, žiadna troska. To nielen zvyšuje stabilitu kontaktu a trvanlivosť sond, ale tiež eliminuje potrebu komplikovaných následných procesov liečby, ako je deburing a leštenie.
Pri pohľade do budúcnosti sa industrializovaná aplikácia femtosekundovej laserovej technológie naďalej prehlbuje. Táto technologická inovácia poskytuje nové možnosti na prekonanie výrobných ťažkostí špičkových testovacích sond a iných kľúčových komponentov a očakáva sa, že sa stane dôležitou technologickou podporou prerušenia dlhodobej dominancie zahraničných značiek v tejto oblasti a zlepší úroveň nezávislej kontroly kľúčových komponentov. Bude to zohrávať pozitívnu úlohu pri propagácii odolnosti a konkurencieschopnosti čínskeho priemyselného reťazca polovodičov.
