Nedávno, the holandský fotonický integrovaný obvod zlieváreň SMART fotonika oznámený a veľký rozhodnutie: na prevod jeho celý výroba kapacita z 3-inch doštičky do na 4-inch doštička substráty, teda rozširovanie výroba škála of fotonika čipy a výrazne zníženie cena of čipy.
Podľa na spoločnosti, SMART Fotonika je jedna of the first photonic IC zlievarne na ponuka 4-inch indium fosfid doštička výroba.
The above shift not only zlepšuje the scale of production, ale also prináša významné výhody: in general, {{0}inch wafers contain almost twice as many chips as 3-inch wafers, what znamená to production efficiency can greatly zlepšený. The company said that this scale effect will-translate into lower chip prices to better meet market demand.
Guy Backner, COO of SMART Photonics, said: "This shift is not just about the number of wafers. Larger wafer substrates will allow us to better meet the market demand for optical chips."
On ďalej pridal to spoločnosť je očakávaný hrať hrať viac dominantná úloha v integrovaný optoelektronika ekosystém znižovaním nákladov a zvyšovaním výrobou efektívnosťou.
Toto posun bolo podporované odvetvie a finančné rizikový kapitál organizácie. posledný júl, $111 milión v financovaní bol poskytnutí partnermi such as PhotonDelta, chip vybavenie giant Asmay (ASML) a výrobca čipov NXP Polovodiče. In Addition, the European Union's Interreg Northwest Europe project OIP4NWE also provides important support for this change.
Podľa posunu výroby kapacity z 3-inch na 4-inch doštičky, SMART Fotonika má demonštrovaná jej inovatívna schopnosť a výhľad do budúcnosti rozloženie v pole of fotonika integrovaný obvody. Toto posun nie iba zlepšuje spoločnosť's konkurencieschopnosť, ale tiež lays a pevný základ pre the rozvoj z celistvý holandský fotonika ekosystém. In the future, the company will also fully utilize its financing to expand its manufacturing capabilities and accelerate the development of its PIC technology platform and process design suite.