Laserový priemysel sa rýchlo rozvíja a technológia laserového rezania sa stala vyspelejšou. V súčasnosti sa integrácia výpočtovej techniky, technológie numerického riadenia, testovacej technológie a technológie spracovania materiálov atď., stala kompozitnou high-tech, laserové rezanie sa predtým obmedzovalo na kovové materiály a teraz sa postupne rozšírilo aj do oblasti iných -kovové materiály ako drevo, plast, papier a sklo.
Rýchly vývoj elektronických zobrazovacích zariadení, plazmových displejov, displejov z tekutých kryštálov a iných elektronických zobrazovacích zariadení sa široko používa v televízoroch, počítačoch, monitoroch, mobilných telefónoch a iných elektronických výrobkoch, pri výrobnom procese týchto elektronických výrobkov je potrebné rezanie skla. a krájanie, ako aj rezanie a spracovanie zobrazovacieho substrátu, čo predstavuje výzvu pre tradičnú technológiu rezania skla.
Laserové rezanie skla má vďaka svojej vysokej presnosti, vysokej rýchlosti, vysokej kvalite, vysokej účinnosti a ďalším jedinečným výhodám obľúbeného a horúceho rezania skla veľmi široké uplatnenie v sklárskom priemysle.
Úvod do procesu laserového rezania skla
Na rozdiel od tradičných mechanických rezacích nástrojov energia laserového lúča reže sklo bezkontaktným spôsobom. Laserové rezanie skla možno v zásade rozdeliť do dvoch metód: metóda rezania taveniny a metóda kontroly trhlín. Ak však hrúbka skla presiahne 1 mm, tieto dva spôsoby spracovania sa ťažko dosahujú rezaním v jednom kroku a sklo je náchylné na prasknutie počas spracovania.
Preto sa rezanie skla založené na nanosekundovom laseri s vlnovou dĺžkou 532 nm zameriava na: ako optimalizovať aplikáciu procesnej metódy, znížiť rýchlosť štiepania skla, zlepšiť výťažnosť skla a dosiahnuť efektívne rezanie.
Postup rezania zdola nahor
Keďže po mikroprasknutí skla zostane jemný prach a úlomky, ak sa rezanie vykonáva zhora nadol, prach a úlomky sa hromadia v medzere, čo ovplyvňuje emisiu energie a sklo sa rozbije a praskne.
Vďaka výbornej priepustnosti svetla samotného skla je možné sklom prejsť. Zamerajte svetelný bod na spodný povrch skla a odrežte vrstvy zdola nahor pomocou odsávacieho ventilátora umiestneného pod reznou polohou. Pôsobením gravitácie a sania môžu sklenené úlomky a prach normálne odpadávať bez ovplyvnenia rezania skla. Ako je znázornené na obrázku 2-2 nižšie.
Viacriadkové rezanie
Aby sa zabezpečilo hladké odsávanie prachu a nečistôt, nestačí rezať zdola nahor. Laser použitý v tomto experimente má šírku rezu jednej línie menšiu ako 100 μm a je potrebné zväčšiť šírku štrbiny viacriadkovým rezaním, aby sa vytvoril dostatočný kanál na odsávanie prachu a vzdialenosť medzi cievkami v každá vrstva je prispôsobená výkonom lasera a hrúbkou skla. Časť literatúry zároveň ukazuje, že optimalizácia rozstupu zvnútra von alebo zvonka dovnútra, ako aj viacriadkový rozstup efektívne zníži veľkosť triesky na vonkajších okrajoch a že viacriadkový tiež obsahuje rovnobežné a/alebo špirálové čiary.
Parametre, ktoré ovplyvňujú hlavne rezací efekt, sú: rýchlosť značenia, oneskorenie zapnutia, oneskorenie vypnutia, oneskorenie inflexie, frekvencia lasera, šírka laserového impulzu, pracovný cyklus laserovej energie, polomer špirály, vzdialenosť špirály a výška vrstvy hlbokého gravírovania . Rýchlosť značenia, napríklad samotné parametre priamo ovplyvňujú účinnosť rezania, ak je rýchlosť príliš vysoká, povedie to aj k tomu, že jediný bod hĺbky nestačí, nereže efektívne zdola nahor, vnútorné teplo nahromadenie, sklo praskne; Naopak, ak je rýchlosť príliš nízka, nahromadenie energie povedie k tomu, že prach pri opätovnom roztavení nespadne, to isté povedie k prasknutiu skla atď.
