V posledných rokoch, s rýchlym rozvojom a modernizáciou elektronického, digitálneho a terminálového priemyslu, čoraz dôležitejších častí produktu smerom k trendu miniaturizácie alebo dokonca miniaturizácie, sa zvyšuje dopyt po vysoko rafinovaných metódach spracovania ako novej technológie. v procese presného zvárania znamenala technológia laserového spájkovania rýchly rozvoj.
V porovnaní s tradičným ručným spájkovaním, automatickým spájkovacím zariadením, laserovým spájkovacím zariadením s rýchlosťou ohrevu a chladenia, vysokým stupňom automatizácie, nízkou spotrebou energie, menej spotrebného materiálu, dlhou životnosťou, vysokou mierou využitia spájky, účinnosťou spájkovania, dobrým zváracím účinkom, atď., v automobilovej elektronike, polovodičoch, spotrebnej elektronike, kamerových moduloch, doskách plošných spojov, lekárskych strojoch, leteckom priemysle a iných výrobných oblastiach.
Trh s laserovým spájkovaním je obrovský
Laserové spájkovanie je vznikajúca technológia pre zváranie dosiek plošných spojov, v kontexte rýchleho rozvoja domácej vedy a technológie a pokračujúcej transformácie existujúcich procesov sa aplikácie dosiek plošných spojov rozširujú, čo zase vedie k tomu, že dopyt na trhu sa zvyšuje, výstupná hodnota priemysel PCB v pevninskej Číne dosiahol v roku 2021 44,31 miliardy dolárov, čo predstavuje medziročný nárast o 24,6 percenta. Spájka je nevyhnutnou súčasťou procesu výroby DPS, laserové spájkovacie zariadenie ako dôležitý nosič spájkovacej techniky a jej dopyt na trhu sa zvyšuje.
V budúcnosti, keď sa domáci PCB, polovodičový a elektronický priemysel upgraduje smerom k špičkovej a vysokej presnosti, ich požiadavky na technológiu presného spájkovania sa budú naďalej zlepšovať, očakáva sa, že laserové spájkovacie zariadenia budú naďalej zvyšovať prienik na trh vďaka svojim jedinečným výhodám. .
Výhoda modrého lasera je zrejmá
Presné spájkovanie cínu sa sústreďuje hlavne v oblasti mikroelektroniky, ako je veľmi jemné zváranie koaxiálnych liniek a svoriek, zváranie mikrozásuvných komponentov, zváranie USB linkou, zváranie mäkkých dosiek plošných spojov FPC alebo zváranie dosiek plošných spojov s pevnými obvodmi, vysoko presné LCD, TFT zváranie a vysokofrekvenčné prenosové vedenia a iné aplikácie. V týchto aplikáciách sa laserové spájkovanie stáva efektívnym riešením na nahradenie tradičného zvárania spájkovačkou, čo môže výrazne zlepšiť efektivitu výroby a kvalitu dávkových produktov. Súčasne v tradičných zásuvných komponentoch dosky plošných spojov, vodičov, terminálov a iných príležitostiach nemožno použiť SMT na automatické spájkovanie, laserové spájkovanie má tiež dobrý aplikačný efekt.
V súčasnosti je trhový laserový spájkovací svetelný zdroj rozdelený na dva druhy infračerveného a modrého svetla, vrátane infračerveného svetelného zdroja s vlnovou dĺžkou 808-980 nm, modrého svetla s vlnovou dĺžkou 450-455 nm. akadémia tvrdej vedy vyvinula špeciálny laser na zváranie cínu modrým polovodičovým laserom, vlnová dĺžka 455nm, využívajúci výstup vlákna a výstup voľného priestoru dvoma spôsobmi, možno ho použiť na spájkovanie dosiek plošných spojov na báze medi, hliníka a živice v porovnaní s infračerveným procesom laserového zvárania stabilnejší, s plnými spájkovanými spojmi a bez chybného vyprážaného plechu alebo striekania.
V súčasnosti je na trhu presný spájkovací systém na spájkovanie cínu s minimálnou veľkosťou 0,2 mm alebo tak, spájkovací systém akadémie tvrdej vedy s modrým laserom na kontrolu teploty je určený pre tento druh presného spájkovania cínu vyvinuté produkty s bezkontaktnou a vysokou presnosťou , regulácia teploty s uzavretou slučkou v reálnom čase, nízkoteplotný tepelný efekt malého nárazu atď., možno použiť na tradičné spájkovanie spájkovačkou a iné procesy nemôžu byť kompetentnými príležitosťami, najmä pre presnosť polohovania, teplota je vysoko citlivá na príležitosti na spracovanie vysoko presného spájkovania.
Trh s modrým laserom rýchlo rastie
S prelomom technológií v novej energetike, elektrických vozidlách a iných odvetviach, ako aj s neustálym dovozom zvárania neželezných kovov, plátovania, presného spájkovania cínu a iných aplikácií sa trh s modrým laserom rýchlo rozširuje a rastie a stáva sa novým hot spot v oblasti optoelektroniky.
